薄膜(半导体)材料制备和表征
 
电子束蒸发系统 (E-Beam)
磁控溅射系统 (Sputter)
脉冲激光沉积系统(PLD)
等离子增强化学气相沉积系统
低压化学气相沉积(LPCVD)
(深)反应离子蚀刻系统(RIE)
脉冲等离子体沉积(PPD)
纳米团簇沉积系统
超高真空表面分析系统
CIGS薄膜太阳能电池沉积系统
原子层沉积系统 (ALD)
快速退火炉 (RTP)
光刻机/紫外曝光机
匀胶机
霍尔效应测量仪
变温霍尔效应测量仪
光致发光扫描系统 (PL)
电化学CV(ECV,C-V Profiler)
非接触迁移率/电阻率测量仪
探针台
低温探针台 (Cryogenic Probe Station)
定制变温真空探针台(90K-570K)
光谱型椭偏仪
膜厚仪
深能级瞬态谱仪(DLTS)
表面材料分析
 
阴极荧光分析系统 CL
扫描开尔文探针系统
表面等离子体共振仪(SPR)
显微操纵器 micromanipulator
等离子清洗机
接触角测量仪
飞行时间二次离子质谱
电镜用高纯单晶阴极灯丝
胶体及其他分散体系制备和表征
 
PALAS气溶胶发生器、稀释器
PALAS气溶胶粒径谱仪
气溶胶粒径及形状测定仪
生物气溶胶实时监测仪
尘埃粒子计数器
烟雾发生器、空气示踪器
高效过滤器评价系统
其他仪器和设备
 
低温恒温器/样品制冷系统/冷头 Cryostat/Cryocooler
太阳电池IV测试仪,太阳模拟器
傅立叶变换核磁共振波谱仪(FT-NMR)
高温超导磁体
宽频阻抗谱仪
锁相放大器
光反应器
便携式流变仪(型号:RC1)
红外热像仪
 
 
 
 
 
匀胶机 Spin Coater hspace=0
型号:Spin-1200D, Spin-3000A
品牌:MIDAS 
 
MIDAS为匀胶机(又称为旋涂仪、甩胶机、Spin Coater等)的知名国际品牌,目前全球用户超过1800台,在高校、研究所及半导体产业享有很高的声誉,是行业领导者。
 
技术规格:

项目 Item
技术规格 Specification
时间 Time
1~999秒,可调节
基底尺寸 Substrate Size
~ 4英寸/~6英寸/~8英寸
卡盘旋转速度 Chuck Rotation Speed
300~8000 rpm,直流伺服马达/交流伺服马达
匀胶状态 Spin State
50步,20个方案控制(数字程序编辑)
碗腔尺寸 Bowl Size
8英寸,铝(经阳极氧化工艺)/12英寸,SUS
增/减速率 Accele/deceleration Rates
可调节
真空卡盘 Vacuum Chuck
铝(阳极氧化),乙缩醛(Acetal)
电源 Electrical Power
220V, 5A
无油真空压力泵 Oilless Vacuum Pump
- 650 mmHg
尺寸(mm) Dimension
230 X 340 X 260 / 390 X 570 X 280

 
仪器特点:
1)  桌上型匀胶机,涂膜厚度范围:100nm~100um;
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2)  可用于光刻胶(PR),聚酰亚胺(Polyimide),金属有机物(Metallo-organics),搀杂剂(Dopant),硅薄膜(Silica Film),以及大多数的有机溶液、水溶液;
3)  紧凑型设计,用户编辑、控制、存储、取出涂胶程序,易于操作;
4)  加速及减速速率基于设定的时间/转速(Ramp Time/RPM value)自动计算; 
5)  用户通过匀胶机前面板显示屏和按钮进行编辑、控制、存储、取出涂胶程序,并进行实验操作。
 
仪器介绍:hspace=0
    匀胶机有许多名称:甩胶机、涂胶机、涂层机、旋转涂胶机、旋转涂膜机、旋转涂层机、旋转涂布机、旋转薄膜机、旋转涂膜仪等, 主要应用于溶胶凝胶(Sol-Gel)实验中的薄膜制作。其工作原理是高速旋转基片, 利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上, 厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同, 也和旋转速度及时间有关。
    匀胶机适用于半导体、硅片、晶片、基片、导电玻璃及制版等表面涂覆工艺, 可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。
 

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