薄膜(半导体)材料制备和表征
 
电子束蒸发系统 (E-Beam)
磁控溅射系统 (Sputter)
脉冲激光沉积系统(PLD)
等离子增强化学气相沉积系统
低压化学气相沉积(LPCVD)
(深)反应离子蚀刻系统(RIE)
脉冲等离子体沉积(PPD)
纳米团簇沉积系统
超高真空表面分析系统
CIGS薄膜太阳能电池沉积系统
原子层沉积系统 (ALD)
快速退火炉 (RTP)
光刻机/紫外曝光机
匀胶机
霍尔效应测量仪
变温霍尔效应测量仪
光致发光扫描系统 (PL)
电化学CV(ECV,C-V Profiler)
非接触迁移率/电阻率测量仪
探针台
低温探针台 (Cryogenic Probe Station)
定制变温真空探针台(90K-570K)
光谱型椭偏仪
膜厚仪
深能级瞬态谱仪(DLTS)
表面材料分析
 
阴极荧光分析系统 CL
扫描开尔文探针系统
表面等离子体共振仪(SPR)
显微操纵器 micromanipulator
等离子清洗机
接触角测量仪
飞行时间二次离子质谱
电镜用高纯单晶阴极灯丝
胶体及其他分散体系制备和表征
 
PALAS气溶胶发生器、稀释器
PALAS气溶胶粒径谱仪
气溶胶粒径及形状测定仪
生物气溶胶实时监测仪
尘埃粒子计数器
烟雾发生器、空气示踪器
高效过滤器评价系统
其他仪器和设备
 
低温恒温器/样品制冷系统/冷头 Cryostat/Cryocooler
太阳电池IV测试仪,太阳模拟器
傅立叶变换核磁共振波谱仪(FT-NMR)
高温超导磁体
宽频阻抗谱仪
锁相放大器
光反应器
便携式流变仪(型号:RC1)
红外热像仪
 
 
 
 
 
低压化学气相沉积(LPCVD/Furnace)
原产国:韩国
 
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技术规格:
熔炉管: 2-Tube (LPCVD工艺: 1tube/  熔炉工艺:1tube)
晶圆大小: 4英寸或6英寸
装载晶圆数: 1--10张
基板加热用加热器: 垂直型1-Zone加热器
加热器表面温度: 1250C
最低真空度:  < 0.005Torr
真空泵: 机械泵 (选项:罗茨泵 或者分子涡沦泵+机械泵)
工艺控制方式: 根据程序及顺序的自动方式
系统规格: 1660mm(W) X 600mm(D) X 1830mm(H)
 
用途:
氮化硅,低应力氮化硅;
多结晶硅, 掺杂多结晶硅;
氧化硅;
湿/干 氧化, 热处理;
LTO;
SiC epi;

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